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用于柔性电子的高性能无色聚酰亚胺材料
柔性显示和柔性电子器件的核心是高性能的柔性电子材料。柔性电子材料近年来得到了快速的发展，包括各类氧化物、金属纳米线、纳米颗粒、碳纳米管和有机材料等。这些所有的柔性材料的加工和电子器件的制备过程中不可避免地需要高温（>200℃）、光刻、有机溶剂、高温退火等条件。因此，发展具有较高热稳定性和耐溶剂腐蚀的柔性衬底材料是目前关键的挑战技术。此外，相比传统器件，耐用性和机械强度通常是柔性器件的短板和弱点。因此，具有良好耐弯折和耐磨性能的高分子材料或者其复合材料成为柔性器件基板和封装材料的一个重要要求。
聚酰亚胺作为一种具有高热稳定性（玻璃化转变温度>300℃）、耐腐蚀（大多数常见溶剂不溶胀）的高性能材料，目前已经在航天航空、电气电子、光电子等高科技领域得到广泛应用。相比传统的黄色聚酰亚胺，透明聚酰亚胺具有高的透过率，因此对于透明度要求高的器件是一种基础材料。
透明聚酰亚胺材料在柔性显示技术、薄膜太阳能电池和可穿戴器件方面具有广泛的用途。目前，该产品尚未完全商业化，并且技术专利被日韩企业垄断，国内尚无成熟可用的透明聚酰亚胺材料。透明聚酰亚胺材料作为柔性器件的一种基础材料，国内无法获得，因此极大地限制了国内柔性电子产业的发展。
本项目将实现新的具有自主知识产权的透明聚酰亚胺材料的合成和性能研究。根据柔性器件的加工特点改善透明聚酰亚胺材料在柔性电子器件中的加工工艺，并制备出基于透明聚酰亚胺材料的柔性电子器件。在产品成熟后，面向市场推出具有自主知识产权的用于柔性电子器件的高性能透明聚酰亚胺产品及相关的器件加工工艺。
